Oglekļa šķiedras plāksnes ir dažāda biezuma, lai tās atbilstu plaša spektra projektiem. Daudzi oglekļa šķiedras plākšņu ražotāji piedāvā arī personalizētu izvēli.
Tipiski biezumi ietver:
0.062" (1,57 mm) — salīdzinoši stingra oglekļa šķiedras plāksne, nedaudz biezāka nekā iepriekšminētajā audio kompaktdiska piemērā. Tas ir lieliski piemērots lietojumiem, kam nepieciešama triecienizturība vai maza mēroga konstrukcijas darbi. Mazākais cilindrs, kāds vien var jābūt saliektam ar minimāliem elastības pasākumiem aptuveni 24 collas. Lai to grieztu, ir jāizmanto tikai karbīda frēzes uzgalis, CNC uzgaļi vai abrazīvs griešanas disks.
0,125 collas (3,175 mm) — šī oglekļa šķiedras plāksne, kuras funkcionālais biezums ir 18 collas, ir īpaši elastīga un stingra. Tas ir ideāli piemērots strukturālām vajadzībām. Šāda biezuma plākšņu griešanai izmantojiet zāģi, karbīda, bimetāla vai dimanta griezējinstrumentus. Izlīdziniet malas ar smilšpapīru.
0,25 collas (6,35 mm) — ar 14 collu funkcionālo biezumu šīs oglekļa šķiedras plāksnes ir pārāk biezas lielākajai daļai uzdevumu. Tos var sagriezt mazākos oglekļa šķiedras komponentos. Lai grieztu tik biezu oglekļa šķiedras plāksni, ir nepieciešami profesionāli instrumenti ar karbīda, bimetāla vai ar dimantu pārklātiem asmeņiem.
